華恒管道預(yù)制自動(dòng)TIG打底工藝，是國(guó)內(nèi)唯一在管道預(yù)制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了單面焊雙面成型工藝，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，現(xiàn)在就這一點(diǎn)，我們來了解一下操作要點(diǎn)：

  在始焊點(diǎn)上方20mm處引弧，將電弧控制在5mm~6mm長(zhǎng)度，緩慢拉至始焊點(diǎn)開始焊接。焊條與試板的下傾角為75°~80°，與焊縫左右兩邊夾角為90°，當(dāng)焊至定位焊縫尾部時(shí)，應(yīng)稍作停頓進(jìn)行預(yù)熱，采用三角形運(yùn)條法使焊條電弧把坡口根部熔透形成橢圓形熔池，熔池的上方熔透坡口邊形成熔孔。 

  此時(shí)聽見電弧穿過間隙發(fā)出清脆的‘噗、噗’聲，表示根部已熔透，這時(shí)應(yīng)立即滅弧，以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜，使焊縫正面、背面形成焊瘤。滅弧后當(dāng)熔池冷卻到暗紅色開始起弧依次操作完成打底層焊接，打底層焊縫背面高度（余高）應(yīng)控制在0~2mm。

  華恒TIG焊焊接過程中，要分清鐵水和熔渣，避免產(chǎn)生夾渣。在立焊時(shí)密切注意熔池形狀，發(fā)現(xiàn)橢圓形熔池下部邊緣比較平直輪廓逐步變成鼓肚變圓時(shí)，表示熔池溫度已稍高或過高，應(yīng)立即滅弧，降低熔池溫度，可避免產(chǎn)生焊瘤。嚴(yán)格控制熔池尺寸，打底焊在正常焊接時(shí)，熔孔直徑大約為所用焊條直徑的1.5倍，將坡口鈍邊熔化0.5~1.0mm,可保證焊縫背而焊透，同時(shí)不出現(xiàn)焊瘤，當(dāng)熔孔直徑過小或沒有熔孔時(shí)，就有可能產(chǎn)生未焊透。

    填充層焊接時(shí)，在距焊縫始焊端上方約15mm處引弧后，將電弧迅速移至始焊端施焊。每層開始焊及每次接頭都應(yīng)按照這樣的方法操作，避免產(chǎn)生缺陷。運(yùn)條采用橫向鋸齒形或月牙形，焊條與板件的下傾角為75°?85°。焊條擺動(dòng)到兩側(cè)坡口邊緣時(shí)，要稍作停頓，以利于熔合和排渣，防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。填充焊層高度應(yīng)距離母材表面低1.5~2.0mm，并應(yīng)形成平狀或輕微凹形，不得熔化坡口棱邊線，以利蓋面層保持平直。對(duì)每層焊道熔渣要徹底清理干凈，特別是邊緣的渣。

    焊條與板件下傾角75°~85°, 采用鋸齒形或月牙形運(yùn)條。焊條左右擺動(dòng)時(shí)，在坡口邊緣稍作停頓，熔化坡口棱邊線r2mm。當(dāng)焊條從一側(cè)到另一側(cè)時(shí)，中間電弧稍抬高一點(diǎn)，保持熔池形狀。焊條擺動(dòng)的速度較平焊稍快一些，前進(jìn)速度要均勻，每個(gè)新熔池需覆蓋前熔池2/3~3/4，見圖3. 2. 2-3。換焊條后再焊接時(shí)，引弧位置應(yīng)在坑上方約15mm填充層焊縫金屬處引弧，然后迅速將電弧拉回至原熔池處，填滿弧坑后繼續(xù)施焊。蓋面時(shí)要保證焊縫邊緣和下層熔合好。如發(fā)現(xiàn)咬邊，焊條稍微多停留一會(huì)，焊縫邊緣要和母材表面圓滑過渡。

 以上是單面焊雙面成型的操作要點(diǎn)，華恒焊接TIG打底焊的成功實(shí)現(xiàn)，離不開TIG弧長(zhǎng)控制技術(shù)等等。作為在弧焊工藝技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化焊接、智能化裝備領(lǐng)域提供一體化解決放的的領(lǐng)先者，更多焊接工藝，請(qǐng)關(guān)注下期精彩內(nèi)容。